美國商務部於今（2023）年9月29日公告「美國晶片基金」（CHIPS for America Fund）的補助申請細則，適用對象為中小型規模的半導體供應商。商務部規劃5億美元，做為此補助計畫的資助經費。
該細則乃源於聯邦政府於去年8月通過的《晶片及科學法》（CHIPS and Science Act），該法包括用於補貼半導體製造的相關經費，規模總計527億美元，其中之500億美元即為美國晶片基金。該基金由商務部負責管理，用途分別是390億美元用於資助設置晶片製造廠，另110億美元則用於促進晶片製造相關技術研發活動。同時，《晶片及科學法》也允許商務部以貸款及貸款擔保等方式，為半導體企業提供融資，額度約750億美元。
準此，商務部依據《晶片及科學法》相關規定，自今年2月起，針對可直接撥款予企業的390億美元，制訂相關補助申請細則。然而，得以符合補助資格之申請人，需投資規模超過3億美元，而符合這項條件者，皆為半導體產業主要大廠，例如美國英特爾、臺灣台積電，以及韓國三星電子等。因此，為了達到在美國創建半導體產業聚落的目標，商務部復於今年6月發布另一份補助申請說明，適用對象為投資額未達3億美元的半導體供應鏈上游廠商，其主要業務為負責生產諸如製造晶片所需的設備機具、化學品、特殊氣體與特殊材料。
並且商務部在9月29日進一步公告中小型半導體供應商的相關申請流程，分為兩階段申請。在第一階段，申請人應於今年12月1日至明年2月1日間向商務部提出概念計畫（Concept Plan），敘明擬申請補助項目將如何協助強化美國經濟成長和國家安全。第二階段程序則是，在商務部審查第一階段概念計畫後，複選出可進入第二階段的申請人，請其提出完整補助申請計畫（Full Application）。贏得商務部補助評選的申請人，將獲得申請計畫金額的10%之補助金；若申請計畫特別優秀者，可能取得多達20%至30%的計畫補助金。
另一方面，相較大型半導體企業，中小型半導體供應商無法跟商務部申請750億美元的貸款或貸款擔保，而是僅能就5億美元的直接補助款加以競爭。對此，商務部不具名官員接受《彭博新聞》（Bloomberg News）的採訪時表示，其因主要在於聯邦政府的貸款流程複雜，因此保留給大型半導體企業，以及中小型企業因投資前期成本多需協助，故做此制度設計。自2月公告晶片製造補助申請以降，商務部已從全美42州，收到500多份意向書，以及100多份預先申請書和完整申請書。
【由黃禾田報導，綜合取材自U.S. Department of Commerce Press Release、Bloomberg News，2023年9月29日】