美國於今（2024）年12月2日公告將對中國大陸施加新限制，該限制旨在讓中國大陸更難生產能應用於軍事方面的半導體先進製程。美國商務部工業與安全局（the Commerce Department’s Bureau of Industry and Security, BIS）將針對此發布新規定，其主要包含兩項目的：（1）減緩中國大陸發展先進人工智慧（artificial intelligence, AI）能力，相關AI未來可能將投入於戰爭之中；（2）防止中國大陸透過犧牲美國與其盟國安全的方式，發展中國大陸的半導體先進製程。
對於上述限制，美國商務部表示，由於中國大陸在相關技術的發展上，已對美國國家安全構成威脅，故必須採取新的政策，以限制中國大陸相關技術之發展。舉例來說，當前AI的性能已大幅提升，其能夠快速將大量資訊進行整合，轉化為可操作的結論，未來此可能應用於戰場上的臨場反應、降低開發網路、化學、生物、放射或核武器的門檻，以及利用面部和聲音辨識識監控少數群體和政治立場不同的人。
此次公告突顯美國「小院高牆」（small yard high fence）之戰略，將與美國國家安全直接相關的核心特定技術和研究領域（即「小院」）劃定適當的戰略邊界（即所謂的「高牆」），而此可望使中國大陸在軍事現代化及與人權壓迫相關產品之重點技術能力受到限制。受到新規定限制的產品或企業在中國大陸建立半導體先進製程中，扮演著不可或缺的角色，而先進製程半導體對於先進武器系統及軍事應用中的高級AI至關重要。
歸納此次美國新規定所針對產品或對象之具體內容如下：（1）半導體先進製程所需的製造設備：如蝕刻、沉積、光刻、離子注入、退火、計量和檢驗以及清潔工具。（2）半導體先進製程所需之軟體工具：包括用於提高先進機器生產率之軟體，或能使較不先進機器生產先進晶片之軟體。（3）高頻寬記憶體（high-bandwidth memory, HBM）之新規範：由於HBM有助於AI訓練與推理，並且是半導體先進製程的關鍵零組件，因此需要採取相關措施。（4）增加140個實體清單：包括按照中國大陸政府要求行事的半導體晶圓廠、工具公司和投資公司，以推進中國大陸的先進製程目標，相關公司對美國及其盟國的國家安全構成風險。（5）新軟體和技術控制：包括限制電子電腦輔助設計（Electronic Computer Aided Design, ECAD）和技術電腦輔助設計（Technology Computer Aided Design, TCAD）軟體和技術用於先進製程。（6）軟硬體金鑰出口管制措施：將適用於軟硬體金鑰出口、再出口或轉讓，相關金鑰允許使用特定軟硬體，或更新現有軟硬體使用許可證。
【由蔡心遠綜合報導, 取材自Washington Trade Daily, 2024年12月03日】