日本與荷蘭具製造先進半導體設備的能力，兩國在今（2023）年1月27日與美國達成協議，擬將跟進美國於去年10月向中國大陸祭出的晶片與設備管制措施，限制相關半導體設備出口中國大陸。
拜登政府於去年7月基於國安考量，曾要求荷蘭政府限制艾司摩爾（ASML）相關半導體機器設備對中國大陸的出口許可；美國政府更進一步在去年10月公布出口管制措施，以限制企業對中國大陸輸出先進晶片及相關製造設備，並禁止使用美國公司技術、軟體及設備的企業對中國大陸出口先進半導體。
全球半導體製造設備市場主要由美國應用材料（Applied Materials）、荷蘭ASML及日本東京威力科創（Tokyo Electron Limited）居市場領導地位，美國積極拉攏荷蘭與日本共同限制對中國大陸出口晶片設備，透過本次討論，荷蘭有望限制ASML出口產品從極紫外光光刻機（Extreme ultraviolet lithography, EUV）設備，擴大至深紫外光光刻機（Deep ultraviolet lithography, DUV）及相關設備，日本則將限制東京威力科創及尼康（Nikon）等公司對中國大陸出口半導體設備。
針對本次磋商，三國政府官員皆未對半導體設備出口管制議題有正面回覆。美國白宮國家安全會議發言人（National Safety Council, NSC）柯比（John Kirby）指出，美荷日三方正磋商一系列重要議題，新興技術的安全與保護將列入討論議程中；荷蘭首相呂特（Mark Rutte）面對記者提問則未正面回覆限制對中出口議題；日本經濟產業大臣西村康稔表示，出口管制是在國際合作基礎上嚴格實施，並根據各國管制動向採取適當的應對舉措，本次三國磋商屬外交上的往來，不便多作回應。
然美日荷三國的半導體設備製造商皆對此次三方協議之影響表達擔憂，例如美國不具名半導體設備製造商認為，拜登政府的單方面行動僅會讓其他海外半導體設備製造商藉此擴大中國大陸市場業務，美國無法達到限制中國軍事進步的目標；艾司摩爾執行長韋尼克（Peter Wennink）表示，圍堵中國大陸將造成半導體供應鏈碎片化，且最終可能促使中國大陸成功自行開發先進晶片製造設備技術；日本半導體協會則指出，未來若對中展開限制，將影響日本半導體設備商的銷售額。
針對美國對中晶片管制措施，中國大陸認為美國濫用出口管制措施，已於去年12月訴諸WTO爭端解決機制，未來荷日兩國若同樣跟進，可持續關注中國大陸是否採取相應抗衡措施。
【由張聖杰綜合報導，取材自Reuters，2022年1月27日；Bloomberg Law，2022年1月28日；日經新聞，2022年1月28、29日】