美國聯邦眾議院於今（2022）年7月28日以243票贊成，187票反對通過《2022年晶片及科學法》（The CHIPS and Science Act of 2022），該法案稍早於前（27）日由聯邦參議院以64票比33票通過。法案主要內容包括用於補貼美國晶片生產的520億美元撥款，以及2千億美元用於資助人工智慧和量子運算等關鍵科技的研發活動，整體法案經費規模約為2,800億美元。
為因應中國大陸對美國在經濟及科技方面產生的挑戰，美國《2021年國防授權法》（2021 NDAA）於2021年1月生效，其中一併通過旨在資助美國半導體產業的《美國晶片法》（the CHIPS for America Act），並由參院於2021年6月通過的「美國創新競爭法案」（USICA）及由眾院在2022年2月通過的「美國競爭法案」（American COMPETE Act）編列520億美元的法案撥款。雖然執政的民主黨或在野的共和黨皆對《美國晶片法》的執行項目和經費規模有共識，然而對於其他涉及氣候變遷和對中貿易等條款則爭執不休。因此由參院多數黨領袖舒默（Chuck Schumer）領銜，歷經數月折衝，從參眾兩院法案版本中摘出一份較無爭議的法案內容，即為《2022年晶片及科學法》。
《2022年晶片及科學法》第一部（DIVISION A）為與臺灣產業發展息息相關的晶片法補貼條款，簡稱為「2022年晶片法」。新通過法案內容相較前一版，除維持原訂520億美元補貼，亦新增給予半導體產業的租稅優惠條款。依據第107條（Section 107）規定，符合資格的半導體企業可申請最高達25%且得直接用於抵稅的投資抵減，適用項目則包括半導體製造及用於製造過程所需之專用工具及設備。至於520億美元的晶片生產及研發補貼規定則列於第102條（Section 102）的美國晶片基金，項目包括390億美元用於補貼晶片生產，其中20億需用於成熟製程以及最多60億得用於直接貸款及貸款擔保；另130億則為晶片技術研發，包括提供給新設於商務部轄下的美國半導體技術中心、美國先進封裝製造計畫、美國製造半導體研究所與微電子計量學研發等計畫及機構，以及國防部用於落實微電子學共同企業（Microelectronics Common）之經費。除前述項目，第102條還包括2億美元用於促進半導體從業人力發展，5億美元用於國際半導體供應安全，共計527億美元。「2022年晶片法」其他規定還包括授權15億美元用於推動美國布建開放無線接取網路（ORAN），禁止在特定國家投資建設若干先進半導體設施，以及確保經濟弱勢群體，如女性、退伍軍人、少數族群受益於相關半導體補貼計畫。
《2022年晶片及科學法》第二部（DIVISION B）則為研究及創新，提供國家科學基金會、國家標準技術研究院、航太及太空總署、能源部等美國聯邦機關之科研經費，涉及人工智慧、機器人、量子運算、乾淨能源+等關鍵科技之研究，以及授權商務部在全美設立20座區域創新加速中心（regional technology hubs），以促進就業、技術發展及培育新創事業。
美國政商界包括白宮、科技產業團體及主要企業如美國半導體協會（Semiconductor Industry Association）及英特爾、IBM，皆於法案通過後迅及發布贊同聲明。白宮將於下週二（8月9日）將該法案送交拜登總統簽署，公告後即可完成立法，正式成為美國法律。
【由黃禾田綜合報導，取材自Inside U.S. Trade，2022年8月3日；Nikkei Asia，2022年7月29日；New York Times、U.S. House Committee on Science, Space, and Technology，2022年7月27日】