馬來西亞是美國目前最大的半導體供應國，有能力滿足美國二成左右的需求，但其仍寄望在創新和設計方面能有更進一步的發展。身為東南亞第三大經濟體，馬來西亞今（2024）年上半年對美國的出口，較去年同期成長12.1%，其主要得利於全球對晶片需求飆升，進而推動該國電子業成長。
馬來西亞首座半導體積體電路（Integrated Circuit, IC）設計園區於今年8月6日於雪蘭莪州（Selangor state）正式啟動，成為該國提升半導體產業價值鏈、向價值鏈上游邁進之里程碑。馬來西亞經濟部長拉菲茲（Rafizi Ramli）在致開幕詞時表示，鑒於當前全球地緣政治緊張局勢，馬來西亞必須抓住這個千載難逢的機會，成為半導體冠軍。
上述IC設計園區位於蒲種金融企業中心（Puchong Financial Corporate Centre），距離首都吉隆坡（Kuala Lumpur）約25公里，可容納400多名來自本地和外資公司的晶片設計工程師。雪蘭莪州資訊科技暨數位經濟機構（ Selangor Information Technology and Digital Economy Corp, SIDEC）首席執行官楊凱平（Yong Kai Ping）表示，該園區預計將為馬來西亞帶來5億至10億令吉（1.1億至2.2億美元）的經濟效益。
目前進駐園區業者，包括有臺灣群聯電子馬來西亞分公司群聯大馬（MaiStorage）、SIDEC之合作夥伴，該公司乃由法國Weeroc、臺灣益芯科技和馬來西亞AppAsia合資成立，加上中國大陸芯邦科技（ChipsBank）以及馬來西亞Skyechip和Sensorem Tek等本地公司。此外，主要生態系夥伴也會提供必要的支持和資源，例如蘭芯創投（BlueChip VC）、安謀控股公司（ARM Holdings）、益華電腦（Cadence Design Systems）、新思科技（Synopsys）、西門子電子設計自動化公司（Siemens EDA）、是德科技（Keysight）和深圳半導體協會（Shenzhen Semiconductor Industry Association, SZSIA）等。
為達成馬來西亞成為全球半導體領導者的目標，該國政府在今年4月「吉隆玻20藍圖」峰會（Kuala Lumpur 20 Summit）期間發布《KL20行動文件》（KL20 Action Paper），宣示將在2030年躋身全球新創生態系指數（Global Startup Ecosystem Index, GSEI）前20名國家，並推動國家經濟結構向高收入國家轉型。此舉顯示，馬來西亞政策之轉變，乃自「在馬來西亞製造」（Made in Malaysia），重新定位為「由馬來西亞製造」（Made by Malaysia）。其後，該國政府於5月進一步發布「國家半導體戰略」（National Semiconductor Strategy），預計在未來十年內撥款至少250億令吉（56.2億美元），培養人才和發展本地公司。
值得一提的是，長期以來，檳城（Penang）是馬來西亞主要的半導體中心，但雪蘭莪州正致力於取得IC設計領導地位。雪蘭莪州大臣阿米魯丁（Amirudin Shari）表示，該州政府已經在距離吉隆坡約30公里的賽城（Cyberjaya），建設另一座半導體園區，並預計將在未來五年內，再開設五個類似的半導體中心。
英國商業管理諮詢公司Consulum馬來西亞辦事處主任拉扎利（Hafidzi Razali）表示，IC設計園區將有助於馬來西亞吸引更多晶片設計計畫，不僅可培育當地人才以滿足高價值產業需求，也可提供更好的薪資待遇與機會，鼓勵人才留在馬來西亞。
然而，經濟學家威廉斯（Geoffrey Williams）則抱持不同看法，其認為，馬來西亞朝電子產品價值鏈上游發展，所需的不只是設計園區，除了最重要的智慧財產權仍掌握在外國投資者手中外，馬來西亞國內人力資源也還不足。同時，由政府驅動經濟轉型，而非順應時勢之改變透過市場力量進行轉型，此不僅對產業發展造成箝制，也將影響其他攸關大眾的重要權益；換言之，大多數馬來西亞人實際上並不會從這些投資中受益，但當地目前面臨之低收入等結構性問題，卻可能會失去應有的資源和關注。
【由鐘雲曦報導，取材自Nikkei Asia，2024年8月6日、2024年5月28日； Malay Mail，2024年4月22日】