美歐晶片法草案之重要內涵及意義

黃禾田 中華經濟研究院WTO及RTA中心輔佐研究員

李淳 中華經濟研究院WTO及RTA中心資深副執行長

壹、美歐推動晶片法之背景

由於無論是手機或飛彈皆會使用到精密的晶片，半導體在現代社會被廣泛應用在包括民生與國防軍事部門的各類電子產品，且在國際上被視為如同原油一般的戰略物資，亦是各國維護國家經濟安全時的考量因素。在新冠疫情爆發前，半導體即成為美中科技對抗（如華為5G案）的主角，疫情導致的全球晶片短缺問題，更加速各國對半導體自主性（Autonomy）政策的推動。如同其他關鍵物資的自主性政策，半導體自主性政策核心目的有三，分別是1. 降低進口依賴、2. 改善供應鏈集中以及3. 提高自主產能。而美國和歐盟在近兩年推動立法，以在國內/境內具備必要的半導體生產能力與確保國際上的供給穩定，目標即在為提高自主產能提供法律及預算基礎。

以美國為例，2021年1月行政部門提出的《美國晶片法》（the CHIPS for America Act），預計自2022至2026的5年內注資520億美元，增進國內半導體製造業產能以及加強相關科技研究以維持美中戰略競爭（US-China Strategic Competition）之優勢。歐盟則認為充足的半導體研發與生產能力，是歐盟成功推動數位和綠色雙轉型（green and digital transition）以及在經貿上維持開放的戰略自主性（open strategic autonomy）的重要手段，為此歐盟執委會在2022年2月8日提出「歐洲晶片法」（European Chips Act）草案，期於2030年為歐盟半導體產業帶動達430億歐元之投資。

臺灣半導體產業不但是我國的重要經濟部門，亦是全球供應鏈的核心環節，近年更因美中貿易衝突和新冠肺炎疫情衝擊等因素而受到各國關切。當原本做為主要客戶的美國和歐盟皆提出自主製造之政策倡議時，具優勢地位的臺灣其實更需即時關注相關發展以先行發展因應策略。基此，本文將檢視美、歐相繼提出之法律與法案，簡要分析與比較兩者重要規範以及說明對我國半導體產業發展之意涵。

貳、《美國晶片法》草案之重點

一、立法沿革

美國半導體產業協會（semiconductor industry association, SIA）在近三年的產業調查和研究報告中陸續指出美國雖然持續在全球半導體市場享有大部分利潤，然而在最重要的晶片製造市場，其佔有率卻自1990年開始持續下降，尤其是涉及10奈米以下的先進製程在2019年係完全委由海外生產[1]。面臨此種關鍵製造能力可能受制於競爭對手或敵意國家的情境，產業界積極呼籲政策制訂者採取行動。美國國會首先於2020年6月提出「美國晶片法案」[2]，為了順利通過，國會領袖又將之納入每年定期審查但必定會通過的《國防授權法》（National Defense Authorization Act），最終的立法成果即是2021年1月生效的《2021財政年度國防授權法》第99編（National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, TITLE XCIX: Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) for America），簡稱《美國晶片法》。

基於美國的監督制衡（check and balance）體制，《美國晶片法》僅規定授權行政部門未來應執行的項目，但未編列具體預算，而是規定由國會另行立法授權撥款。美國國會兩院各自皆已提出立法及納入《美國晶片法》所需經費[3]，且美國行政、立法部門以及朝、野兩黨彼此對520億美元之規模皆有共識，因此只要兩院磋商完成表決通過，即能送美國總統簽字公告正式完成撥款之立法。

二、重要規範

《美國晶片法》授權聯邦機關規劃與執行多項投資激勵措施與研發，涉及商務部、國防部、國務院以及財政部之權責。檢視該法規範，商務部負責執行大部分《美國晶片法》規定事項，首先是補貼國內半導體產業發展，授權商務部長原則上可核定30億美元以下的補貼申請案，用於獎勵在美國設置半導體製造、組裝、測試、先進封裝或研發之設施或設備。例外條款是超過30億美元之更大型投資案（larger investment）需由總統專案核定並知會國會[4]；其次是促進半導體技術研發，包括設置國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center）、建立國家先進封裝製造計畫（National Advanced Packaging Manufacturing Program）、成立以半導體製造為研究重點的美國製造研究所（Manufacturing USA institute）[5]；第三是調查國內半導體產業，規定商務部長應調查美國國內半導體產業之運作情況並得要求半導體業者配合提供必要資訊[6]。

在國防部方面，其職責是促進國防相關的半導體研發與生產，具體措施包括以公私合力方式推動可衡量的安全微電子學研究（measurably  secure microelectronics）以及開展其他國防部長認為必要之活動[7]。針對國際合作，《美國晶片法》則授權財政部長建立「多邊半導體基金」（Multilateral Semiconductors Security Fund），並交由國務卿用於與外國夥伴共同合作以促進發展及採用永續安全的半導體及半導體供應鏈，以及鼓勵外國合作夥伴在與半導體相關的補貼透明度、出口管制、投資審查等議題與美國保持一致立場[8]。

在相關經費規劃上，國會的撥款法案中預計建立三筆基金分五年撥款，分別為502億美元的「美國晶片基金」（CHIPS for America Fund）；20億美元的「美國晶片國防基金」（CHIPS for America Defense Fund）；以及5億美元的「美國國際科技安全及創新晶片基金（Chips for America International Technology Security and Innovation Fund），對應前述商務部、國防部和國務院執行業務。

參、「歐洲晶片法草案」之重點

一、立法沿革

歐盟近年以數位和綠色轉型為經濟發展方向，其中半導體產業亦為優先關注產業之一，歐盟執委會即在數位十年（Digital Decade）政綱中提出將歐洲的自製晶片生產比率自占全球10%之現狀提升至於2030年的20%[9]。另外受到美中競爭和疫情衝擊，歐盟在經貿政策上亦開始主張需具備「開放的戰略自主性」，並指定半導體等關鍵物資應降低對外依賴以及保有一定程度生產能力。據此，為賦予歐盟發展健全且具韌性的半導體生態系的明確發展方向與建立相應的監管框架，歐盟執委會於2022年2月8日公布「歐洲晶片法」之立法草案，預計增加150億歐元的公共和私人投資，制訂各成員國直接適用的半導體投資審查標準及程序，以及建立供應鏈監測與危機因應機制[10]。

二、重要規範

「歐洲晶片法草案」旨於三方面推動歐盟半導體產業發展與維護供應鏈安全。第一，確立歐洲半導體產業的發展方向，歐洲晶片倡議（Chips For European Initiative）為扶植歐盟半導體產業的投資與補貼機制，草案明定此一倡議應達成五項目標，包括：建立先進且大規模的半導體設計能力，如建立虛擬平台整合電子設計自動化工具（EDA）的使用，以及強化利用開源的精簡指令集架構（RISC-V）與垂直應用；加強既有及發展新的試驗計畫以強化次世代晶片研發與促進科技創新；建立先進技術與工程能力以促進量子晶片（quantum chip）的創新發展；建立全歐盟境內的能力中心網絡（network of competence centres）以提供專業知識和解決歐洲半導體產業勞動力和技能短缺；以及成立晶片基金（Chips Fund）統整公、私部門之資金以促進半導體價值鏈中涉及的初創（start-ups）、正在成長擴張的企業（scale-ups）和中小企業（SMEs）之股權融資和債務融資需求[11]。

第二，「歐洲晶片法草案」創設吸引投資和確保晶片供應鏈安全的治理框架。草案定義垂直整合製造廠（Integrated Production Facilities, IPF）以及開放式歐洲晶片代工廠（Open EU Foundries, OEF）之內涵。IPF為同時兼具半導體設計及製造之設施，OEF則專門針對為其他企業生產的半導體製造設施，兩者皆包括前端和後端製程。在明定此二種半導體廠之後，草案進一步規定成員國如擬對此兩類製造廠提供補貼應遵循之共同設立標準：需於歐盟境內初次設立；對歐盟半導體價值鏈的安全及人力素質具清晰的正面影響（clear positive impact）；保證不受第三國影響而阻礙草案要求之義務履行；以及承諾持續投資次世代晶片之研發[12]。另外草案也特別要求OEF應建立與維持適當且有效的設計與製程的功能分離，以確保OEF在每一製程環節中的保密性[13]。草案規定有意在歐洲設廠投資的企業皆可向歐盟執委會申請取得成為IPF或OEF的認可[14]，受認可企業將於設廠所在成員國獲得可能的投資補貼以及如快速取得設廠許可證等行政便利措施之待遇[15]。

第三，草案建立歐盟境內的半導體供應鏈監測預警系統與危機管理系統。此一新制度旨在執委會與成員國之間建立新的協調機制，規定成員國應定期監控半導體價值鏈及適時通報執委會[16]，執委會應對半導體價值鏈進行風險評估以及建立用於監控的早期預警指標[17]。另外草案也明定發生「半導體危機」（semiconductor crisis）之應變處理機制，涵蓋兩種情況：當發生半導體供應短缺而將使歐盟重要經濟產業活動產生重大延誤或重大負面影響；或對關鍵產業使用的基本產品之供應、維修和維護形成中斷[18]。當發生「半導體危機」，執委會於評估後得依法啟動危機階段，進而採取三類危機管理措施：向IPF和OEF以及其他半導體企業蒐集產業資訊以評估當前危機程度[19]；發布優先級訂單（priority rated orders）要求IPF和OEF及受到公共支援的其他半導體企業配合優先生產危機相關產品[20]；以及應兩個以上成員國之請求建立中央採購機構（central purchasing body）代表成員國採購危機相關產品[21]。

除了上述規定外，由於無論建立設廠標準、進行風險評估和建立預警指標或發生半導體危機後需協調成員國共同行動，皆需專業人士協助執委會，因此「歐洲晶片法草案」也新設「歐洲半導體委員會」（European Semiconductor Board）做為諮詢與協調機構，其職責範圍之一也包括需提供執委會國際供應鏈相關資訊以及協助其進行國際合作[22]。

另外當歐盟進入半導體危機階段時，草案也訂有罰則用以規範違反義務之企業。企業可能因三種義務違反情況而受罰，一是提供不正確、不完整、誤導資訊與未能於指定時限內提供資訊給執委會，二是未能即時告知執委會有受第三國要求告知資訊或委託優先生產，企業如因故意或重大過失而導致前述兩類情況將面臨最高30萬歐元之罰鍰。第三種情形則係企業因故意或重大過失致使未能履行生產危機相關產品義務，執委會將依違反義務的工作日按日連續處罰，額度為最高不超過前一營業年度每日平均營業額的1.5%[23]。

在經費規劃方面上，歐盟執委會在歐洲晶片法的政策通訊（Communication）指出，歐盟將逐步以政策性投資（policy-driven investment）的方式使歐洲半導體產業於2030年整體達到430億歐元的投資規模，具體方式則包括執委會直接投資和利用股權融資等。進一步來看，歐洲晶片倡議將於2030年前逐年投入共110億歐元於半導體產業之設計、研發和製造活動，加上規模至少20億歐元的「晶片基金」，以股權和債務融資等方式培育半導體產業的創新，經由歐洲晶片法創設和授權的直接和間接投資預計達150億歐元。另外，執委會也說明成員國亦將利用諸如「歐洲共同利益重要計畫」（Important Project of Common European Interest, IPCEI）以及「復原及韌性設施基金」（Recovery and Resilience Facility Funds）等歐盟其他財政機制支持半導體產業發展[24]。

肆、綜合比較

觀察美國和歐盟近期推出的晶片相關法案，其性質類似，皆以推動本國半導體產能增加為目標；在作法上也類似，亦即透過增加政策及財務誘因、深化與友邦國際合作等方式達成。但在執行面上，美、歐則因其經濟和政治體系不同有側重的落差。

兩者最主要差別在於經費規模與補貼對象。由於美國在全球半導體產業的領導地位，加上身為主權國家以及對中競爭考量等因素，因此《美國晶片法》係直接要求編列預算扶植國內半導體製造業、組裝、測試、先進封裝或研發之設施或設備，且規模較歐盟龐大。相對於此，歐盟本質上非主權國家，加上原已有其他產業補貼機制，故在「歐洲晶片法草案」內直接以法律明文規定的補貼機制為地平線歐洲（Horizon Europe Programme）和數位歐洲兩計畫（Digital Europe Programme）共33億歐元，且其補貼對象比美國更為注重新創事業和中小企業。至於「歐洲晶片法草案」主要聚焦於半導體產業主要的兩種製造廠，亦即垂直整合製造與晶圓代工，同時亦包含前後端製程，在範圍上則與美國類似。不過，歐盟在此的另一規範重點則是設立共同標準，做為成員國提供後續設廠的財政補貼和行政便利之依據，避免企業因標準不一產生尋租而破壞歐洲單一市場。

另一項主要差別是保持供應鏈韌性與安全的管理機制。《美國晶片法》授權商務部調查美國國內半導體產業情況並向國會提出報告說明，但未訂定企業不配合請求時之罰則；「歐洲晶片法草案」則建立新機制授權執委會得對違法企業施以行政處罰。不過針對企業配合提供資訊之義務，美國亦可能係以《國防生產法》（Defense Production Act）相關規定對企業進行要求，商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在去（2021）年要求美國半導體企業配合調查時即有指出^[25]，因而未於《美國晶片法》規範。茲歸納兩者異同如下表。

資料來源：作者自行整理

伍、對臺灣之意涵

臺灣半導體產業在過去三十五年間受惠既有全球供應鏈分工模式，加上優良勞動力與群聚效應等因素，自1970年代起以出口導向為主的經濟模式，持續創造經濟奇蹟。然而同樣受美、中貿易衝突和疫情衝擊，國際上開始浮現檢討既有的全球供應鏈分工模式之聲浪，以及呈現逐漸從原有長鏈朝向短鏈或供應區塊之模式發展的趨勢，而主要國家更皆積極制訂政策推動供應鏈重組與回流。供應鏈重組與回流可大致區分為回流生產（re-shoring）、就近生產（nearshore）或在盟友/貿易夥伴國生產（friend-shoring）等幾種情境，然而無論那種情境，半導體由於其具備的戰略性質，各國基於國家安全和經濟安全考量還是需確保國內應具有一定程度自主能力。

面對此國際經貿環境「新常態」，基於當前美國和歐盟皆將我國視為可信賴的夥伴，因此短期而言，臺灣晶圓代工將會受惠各國需求而持續有不錯的獲利表現與成長，然而當各國陸續將產能建立起來時，臺灣的重要性勢必逐步下降，儘管台積電創辦人張忠謀先生於受訪時指出按照目前發展趨勢，歐美半導體製造業復興的可能性至少在20年後[26]，但我國自亦需掌握趨勢，思考利用現在優勢找尋新的經濟方向。