美國商務部於2023年12月21日宣布，將於2024年1月啟動一項新調查，以回應「美國微電子產業基礎現況評估報告」（Assessment of The Status of The Microelectronics Industrial Base in the United States）。該報告由美國商務部工業暨安全局（The Bureau of Industry and Security, BIS）與晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）共同執行，針對美國微電子產業基礎支持國防之能力進行評估，並提出相關建議。
調查工作由BIS負責，以確認美國關鍵產業供應鏈如何採購當前一代（current-generation）半導體，以及被稱為「傳統晶片」（legacy chip）的成熟製程節點（mature-node）半導體，並重點關注使用與採購中國大陸製傳統晶片之情形；同時，為政策研擬提供相關資訊，以支持半導體供應鏈，促進傳統晶片生產之公平環境，降低中國大陸對美國國家安全造成的風險。
報告指出，美國半導體企業主要從事研發與設計，其銷售之晶片有85%在臺灣、中國大陸、韓國或馬來西亞進行封裝；熟練勞動力是美國半導體產業的主要挑戰，也是工廠選址的最重要因素。總部位於美國的半導體企業，雖占全球半導體營收的二分之一，但其製造成本，可能較全球其他地區高出30%至45%，且約有30%至40%的銷售仰賴中國大陸市場。過去10年內，中國大陸對半導體產業提供約1,500億美元的補貼，持續的補貼對美國及其他外國競爭者製造了不公平且激烈的全球競爭環境。因此，報告建議美國應支持國內製造、組裝、測試及封裝能力，制定如投資稅收抵免等獎勵半導體製造廠穩定建設及現代化的永久性條款，透過出口管制持續保護美國技術，並進一步評估潛在的非市場行為。
另外，報告也指出，預計至2032年，航太、國防和汽車產業每年將達到10%的成長率。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，傳統晶片對於支援電信、汽車及國防工業基礎等美國關鍵產業至關重要，而解決外國政府以非市場行為對美國傳統晶片供應鏈造成的威脅，乃屬於國家安全議題。商務部正採取積極措施，收集美國企業晶片採購數據，評估半導體供應鏈，並尋求產業界的參與，期望透過調查為商務部提供必要資訊，以建立強大、多樣化且具韌性的半導體供應鏈。
對於美國宣布進行之新調查，中國大陸駐華盛頓大使館也於隔日做出反擊，表示美國擴大國家安全概念，濫用出口管制措施，對其他國家企業進行歧視與不公平待遇，將經濟與科技問題政治化及武器化。
【由羅絜綜合報導，取材自美國商務部，2023年12月21日；Reuters，2023年12月22日】