一、前言
印度總理莫迪（Narendra Modi）於2024年9月4日至5日對新加坡進行正式訪問，期間與新加坡新任總理黃循財（Lawrence Wong）、總統尚達曼（Tharman Shanmugaratnam）、國務資政李顯龍等政要會面，這是莫迪自2014年擔任總統以來第5次訪問新加坡，距離上次訪問時間2018年已時隔6年。本次訪問成果豐碩，雙方領袖會面後發表《印度－新加坡聯合聲明》（以下稱印星聯合聲明），將雙邊關係從「戰略夥伴關係」升級至「全面性戰略夥伴關係」（Comprehensive Strategic Partnership, CSP），進一步深化和拓展雙邊合作。兩國也在4個領域簽署4份合作諒解備忘錄（MOU），包括數位科技、教育合作與技能發展、衛生醫療、印星半導體產業生態系。[1]
二、《印度－新加坡聯合聲明》重點內容與意涵
根據該聯合聲明，印度和新加坡將於2025年慶祝建交60週年，雙方一致同意將雙邊關係提升至CSP，以進一步深化和拓展雙邊合作。兩國總理肯認8月底在新加坡舉行第2屆印度－新加坡部長級圓桌會議（India – Singapore Ministerial Roundtable, ISMR），為印度－新加坡夥伴關係制定新議程，包括確立六大支柱，並專注各支柱的工作進展，相關說明如下：
1. 永續性：在綠氫（Green Hydrogen）和綠氨（Green Ammonia）領域加強合作。針對印度自2023年以來實施香米出口禁令[2]，新加坡讚賞印度同意給予出口豁免待遇。莫迪則保證印度支持新加坡強化糧食安全的努力，也讚賞新加坡參與由印度發起的國際太陽能聯盟（International Solar Alliance）和全球生物燃料聯盟（Global Biofuels Alliance）。
2. 數位化：簽署數位科技合作MOU，確認在大數據、人工智慧（AI）、網路安全上擁有共同利益，雙方將強化數位合作，包括促進可信賴的跨境數據流[3]、網路安全和數位系統的相互操作性。雙方已啟動網路政策對話，並期待雙方網路緊急應變小組簽署新的網路安全合作MOU；未來將引入更多企業採用TradeTrust進行即時交易[4]；兩國總理也同意探討關鍵和新興科技合作。
3. 技能發展：簽署教育合作和技能發展合作MOU，探討在技能認證上進一步合作。印度已建立5個技能中心，新加坡在這些中心提供諮詢服務等計畫。
4. 醫療保健和醫藥：簽署衛生和醫藥合作MOU，同意加強在醫療衛生、醫學教育、研究和人力資源發展等領域的合作。
5. 半導體先進製造：著重發展韌性的半導體供應鏈等先進製造業，成為雙邊合作的新支柱，簽署印星半導體產業生態系夥伴關係MOU。
6. 連結性：加強海空領域合作，包括綠色航運以及維護、修理和營運（maintenance, repair and operations, MRO）等；歡迎新加坡對印度民航業的投資；鼓勵兩國民航局討論《擴大雙邊航空服務協定》。
此外，雙方將致力推動經濟與商業合作，尤其是《印星全面經濟合作協議》（Comprehensive Economic Cooperation Agreement, CECA），期待早日完成CECA第3次審查，確保滿足兩國未來的經濟需求。智慧城市也是兩國總理欲強化合作的領域，包括住房在內等城市基礎建設，雙方歡迎新加坡與阿薩姆邦Guwahati簽署城市規劃與管理MOU。
在安全合作上，兩國總理讚揚雙方的軍事演習與戰略協作，也強調和平解決南海爭端的重要性。新加坡將持續支持印度成為聯合國安理會改革後的常任理事國。雙方也將在印太地區緊密合作，包含印太經濟架構（Indo-Pacific Economic Framework, IPEF）。最後，莫迪邀請黃循財總理訪問印度，並期待尚達曼總統於2025年訪問印度。
三、印星強化供應鏈韌性：半導體產業合作
2025年為兩國建交60週年，也是兩國建立戰略夥伴關係10週年。此次印星關係升級至CSP，著重在強化供應鏈韌性，反映出全球供應鏈重組浪潮對兩國新的合作契機，以分散美中摩擦加劇時的風險，尤其在半導體領域。整體上，印度期望藉此吸引更多新加坡投資（尤指半導體），新加坡則欲進一步掌握快速崛起的印度市場商機。
莫迪此次訪問新加坡，對兩國經貿合作意義深遠，為兩國未來擴大新興領域合作奠定基礎，尤其是半導體。新加坡是印度第6大貿易夥伴，也是最大的東協貿易夥伴，2023年雙邊貿易金額達190億美元。投資方面，根據印度官方統計，新加坡是印度第2大外資來源國，2023年（財政年度）對印度投資金額達117.7億美元，占總外資比重約24%。
新加坡為東協中最早發展半導體產業的國家，也是東協中迄今半導體供應鏈最完整的國家，涵蓋IC設計、晶圓生產以及封測等企業。新加坡因自由貿易政策與轉口貿易地位、稅賦優勢、政府政策支持與行政效率、軟硬體基礎建設完備，以及地理位置上地處馬來半島南端，與馬來西亞相鄰，近年美中地緣政治情勢升高後，新加坡躍身為吸引科技產業的重鎮。如近年台灣半導體產業持續擴大新加坡據點，重大投資案包括：2022年2月聯電宣布投資約50億美元，在新加坡擴建先進晶圓廠，也是聯電在海外唯一的先進特殊製程研發中心，預計將於2026年初量產。世界先進在2024年6月宣布與恩智浦合資成立VSMC公司，將斥資78億美元建立一座12吋晶圓廠，預計於2027年開始量產。
莫迪政府於 2021 年 12 月宣布設立半導體製造獎勵計畫（Semicon India Incentive Programme），將斥巨資在全國建立半導體產能。2023 年依據修正的印度半導體獎勵計畫（Modified Semicon India Programme），印度重新受理企業申請相關補助，申請案類別涵蓋半導體晶圓廠、面板顯示器製造廠、化合物半導體 / 矽光子 / 傳感器晶圓廠及半導體封裝、半導體設計等，預計受理至2024年12月。
截至2024年9月初，印度半導體使命（ISM）已批准5項半導體工廠獲得獎助，包括美光公司（Micron）在古吉拉特邦（Gujarat）的組裝封裝工廠，預計至2025年將生產印度製造（Made in India）的晶片。另外，塔塔集團（Tata Group）下之塔塔電子有限公司（TEPL）與台灣力晶半導體製造公司（PSMC）合作，在古吉拉特邦 Dholera地區建立印度第一家12吋半導體工廠。
此次簽署的《印星半導體生態系夥伴關係MOU》（MOU on India-Singapore Semiconductor Ecosystem Partnership）[5]旨在合作發展半導體產業生態系，並培育半導體設計與製造人才，亦將促進新加坡對印度半導體產業的投資。雙方將建立政策對話（Policy Dialogue）機制，善用在半導體產業生態系的互補優勢，在產業發展、供應鏈韌性、勞動力環境的政府政策上進行交流，以建立供應鏈韌性。此外，將成立企業對企業（business-to-business）的合作論壇（Cooperation Forum），鼓勵雙方更多的私部門投資與夥伴關係。[6]
四、小結
印星關係升級至CSP，顯示雙方在經濟、安全、社會等各方面將深化及擴展合作。隨著美中摩擦日漸加劇，已影響半導體供應鏈運作，為了分散風險並強化供應鏈韌性與多元化，印星將共同促進半導體產業生態系的發展與合作，透過政策對話與交流及私部門投資，帶動雙方半導體產業的互利發展。新加坡與印度已簽署雙邊FTA，更在「東協加一」架構下建立長期合作關係，使新加坡成為印度天然的合作夥伴。新加坡期望透過此次關係升級，協助企業拓展逐漸崛起的印度市場。印度則期望新加坡能帶動對印度半導體供應鏈各環節的投資，尤其是晶片製造領域，以實現成為全球半導體製造中心的雄心。整體而言，印星半導體合作將有助於促進區域半導體供應鏈的韌性，對提高雙方在關鍵產業經濟安全上邁出重要一步。
[1] Ministry of Foreign Affairs. Sep 05, 2024. “Official Visit of the Prime Minister of the Republic of India, His Excellency Narendra Modi, 4 to 5 September 2024” https://www.mfa.gov.sg/Newsroom/Press-Statements-Transcripts-and-Photos/2024/09/20240905-Modivisit
[2] 印度於2023年7月20日宣布禁止出口非印度香米（non-Basmati white rice），以抑制本地食品價格飆升，確保合理的價格與供應。
[3] 該聯合聲明提及，雙方將透過古吉拉特邦國際金融科技城（Gujarat International Finance Tec-City, GIFT City），強化跨境數據流互動與合作，這是新加坡交易所和印度國家證券交易所在兩國資本市場之間首個建立的交易聯繫。
[4] TradeTrust架構旨在實現貿易文化的數位化和無紙化交換，由新加坡通信媒體發展管理局（IMDA）主導。2023年8月，新加坡和印度企業成功試用TradeTrust架構完成首次及時國際交易，這是全球範圍內第一批涉及貿易商、營運商和銀行的無紙化交易流程之貨物，為企業節省成本並增加貿易融資的機會。
[5] 由印度電子與資訊科技部（Ministry of Electronics and Information Technology）及新加坡貿工部（Ministry of Trade and Industry, MTI）簽署。
[6] MOU on India-Singapore Semiconductor Ecosystem Partnership. https://www.mti.gov.sg/-/media/MTI/Newsroom/Press-Releases/2024/09/MTI-press-release-on-India-Singapore-Semiconductor-Ecosystem-Partnership-MOU.pdf