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RTA/各國情勢分析:美中科技戰
日期:2020/05/31
作者:李淳
文件編號:109年5月份國際經貿規範動態分析

發展動態

美國政府再次出招強力打擊華為,美國財政部將變更CFIUS有關關鍵技術之認定方式,茲分述其重點如下:

(一)美國再次強力打擊華為

美國白宮於今(2020)年515日進一步強化對中國大陸電信科技巨頭華為的壓制,目的為限制華為使用美國技術及軟體在海外設計和製造半導體的能力,更加劇美中兩國之間的緊張關係。2019年,美國政府將華為科技公司及其海外114家相關的分支機構加入實體清單(Entity List),要求欲對這些公司或機構出口美國商品者,須獲得商務部許可。然而,根據商務部於515日之指控,華為仍繼續使用美國軟體及技術設計半導體,以透過委託使用美國設備的海外代工廠生產,來破壞實體清單保護國家安全及外交政策之目的。

此目標性之規則變更,將使特定美國境外生產的品項受到《出口管理規則》(Export Administration Regulation, EAR)之約束,包括:(1)由華為或其名列實體清單的相關企業(例如海思)生產,並採用美國商業控制清單(Commerce Control List, CCL)內之軟體和技術,直接生產而來的諸如半導體設計之類的產品;(2)位於美國境外的某些CCL半導體製造設備,根據華為或其名列實體清單上的相關企業(例如海思)的設計規格,直接生產的晶片組之類的產品。此類外國生產產品,僅在知悉將再出口(reexported)、從國外出口(exported from abroad)或在國內轉移至華為或其名列實體名單上的任何相關企業時,才需要經過許可。

同時,為避免對使用美國半導體製造設備的外國代工廠造成不利經濟影響,截至515日,此前已開始根據華為設計規格進行任何生產步驟的產品,只要自生效之日起120日內再出口,從國外出口或在國內轉移,就不受此一新許可要求的約束。

(二)美國財政部將變更CFIUS有關關鍵技術之認定方式

美國財政部於今(2020)年521日公布擬修正外國投資委員會(Committee on Foreign Investment in the U.S., CFIUS)關於不具控制權的投資(non-controlling investment)之審查規則。該修正主要釐清外國政府投資美企是否獲有實質利益(substantial interest)之判斷方法,以及變更關鍵技術(critical technology)的認定方式。

美國於2018年制定《外國投資風險審查現代化法案》(Foreign Investment Risk Review Modernization Act, FIRMMA),亦即即便外國政府未獲過半控制權,若符合特定條件下仍受CFIUS審查並適用強制聲明程序(mandatory declaration)。

強制聲明程序係指不具控制權的外國政府,因投資獲有實質利益,須向CFIUS提交聲明;或根據依財政部於FIRMMA施行後公布之先導計畫(Pilot Program)暨臨時規則判斷,若外資實際參與美企之關鍵技術,亦須向CFIUS提交聲明。本次財政部擬釐清實質利益之判斷方法,若該外資以子公司形式投資,應視該母公司對子公司存在100%控制關係(interest),此時,CIFUS在判斷政府對該外資是否具有實質利益時,將直接依據政府在母公司所持有之表決權進行判斷,若政府在母公司所持有之表決權達到49%以上,即可謂該政府對該外資具有實質利益,應受CFIUS審查並提交聲明。

在投資參與關鍵技術領域,原先將北美產業分類系統(North American Industry Classification System, NAICS)中的27類產業納為關鍵技術,包括航太製造、電信、半導體、石化、電池、電腦、引擎零件、鋁材生產、電腦儲存裝置、生物科技、光學製造及奈米技術研發等領域,在本次修正中,財政部擬刪除此27類產業別,不再以此方式認定是否為關鍵技術,而是只要投資涉及由美企生產、設計、測試、製造或開發之技術,必須獲得有關主管機關許可方得出口、轉出口、國內移轉或移轉給外資者,即應認定為關鍵技術。

【綜合取材自Washington Trade Daily2020518日、521日;U.S. Federal Register521日】

重點評析

目前臺灣與美國及中國大陸半導體供應模式主要為間接貿易,亦即由臺廠(如聯發科、台積電、日月光等)受美商(如高通)或陸商(華為)委託於臺灣代工設計、生產及測試後,出口中國大陸並組裝於最終產品內,再出口其他市場。

此一模式運作將面臨越來越多的限制。首先,約有75%的中國大陸製產品在美中簽署第一階段協議後,仍繼續面對美國之301制裁關稅(貿易戰)。故中國大陸組裝之產品出口美國時,會因成本大幅增加而受限。再者,若臺灣代工設計或生產之「高通」晶片,被用於華為產品時,會因2019年華為出口管制規定,在「美國含量」超過25%時禁止出口華為。最後,在前述2020515日針對華為之最新出口管制命令下,若由如聯發科或台積電等臺灣半導體代工業,無論其工廠位於臺灣或中國,接受華為之代工訂單出口前均需取得商務部許可,等同禁止出口。

515日出口管制規定下,未來華為取得晶片組之可能性只有以完全「去美化」的設計軟體,自行或委託臺廠設計晶片或處理器架構,同時在生產階段,亦由海思或臺廠以完全「去美化」的半導體設備製造及封裝測試,自行或代工生產製造半導體晶片。按目前技術挑戰極高,甚至因無法取得完全「去美化」軟體而無法運作。在此情況下,華為僅能向聯發科、高通、三星等有自有品牌之晶片商購買晶片。然而高通、三星或聯發科能否出售自有品牌晶片,則會受到2019年對華為實施之出口管制限制,故這些廠商的晶片需通過低於25%「美國技術含量」之檢驗,方可不用受到美國出口管制之適用;超過者仍須取得出口許可。

在面對日益嚴峻的美中科技對抗下,為落實中國大陸「去美化」目標,臺灣企業可能為中國大陸政府及企業的拉攏對象。然而,畢竟去美化的實現仍端視每項產品技術的難度,而未可一蹴可及。為了達到「去美化」目的,中國大陸企業技術尚不到位的部分,中國大陸將可能退而求其次,採用臺灣或韓國的產品與技術,中國大陸政府拉攏台資企業的企圖心將更為明顯。過去臺灣半導體企業經營兩岸市場的模式,多數仍將營運總部或總公司設立在臺灣,仍為中華民國籍企業。但從中國大陸為了確保半導體供應鍊的安全自主可控目標下,研判未來中國大陸亦可能會循台積電赴美投資的經驗,提高要求台商將企業改登記在中國大陸的政策力道,因此成為中國籍企業,在地生產的產品也能滿足中國大陸內需市場及政府可控制的目的,臺灣企業未來將可能被迫採取「為了中國而留在中國(In China, for China)」的策略。因此臺灣半導體產業在兩岸經營佈局的選擇上,一旦中國大陸政府不斷施加壓力下,勢必有加以調整的需要。(李淳)